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    高导热软硬结合板解决散热与弯折难题
    发布日期:2024-04-13 访问量:117


    随着科技的飞速发展,软硬结合板已成为众多领域不可或缺的核心组件,尤其在汽车、航空航天、手机及电子技术等前沿领域发挥着关键作用。然而,随着产品小型化、轻型化及大功率化的趋势,传统软硬结合板面临散热和弯折性能的双重挑战。


    软硬结合板


    传统软硬结合板主要依赖软板与硬板补强结合的方式制作,虽然可以满足产品的弯折需求,但在散热方面表现不佳。随着元器件不断小型化、轻型化,散热需求日益增强,传统制作工艺已无法满足。此外,传统软硬结合板的生产流程复杂,效率低下,加工成本高,且导热性能有限,通常软板的导热系数仅为0.7W/m.k。


    为了解决上述问题,高导热软硬结合板应运而生。这种新型板材不仅克服了传统软硬结合板的缺点,还通过创新的设计和生产工艺,实现了高导热与弯折性能的完美结合。


    高导热软硬结合板的制作方法主要包括以下步骤:首先,选用高导热铜/铝基板与软板进行叠构组合,确保导热性能达到8W/m.k,满足高散热需求。接着,通过线路制作和阻焊制作得到图形,确保连接软板的焊盘位置比软板的阻焊开窗≥1mm。然后,对铜/铝基板进行预成型,掏空软板位置,为后续的压合做准备。


    实佳软硬结合板


    在成型阶段,软板背面贴纯胶后进行成型,仅保留所需区域,并对连接的焊盘位置进行掏空处理。随后,将预成型和成型后的两种材料进行预叠、固定和压合,采用快压机或油压机进行压合,确保板材的紧密结合。


    完成压合后,产品会经过钻孔、表面处理和成型等步骤,确保产品的精确度和外观质量。最后,印刷锡膏并粘贴灯珠/散热元器件,通过回流焊实现软板与散热基板的导通,从而完成整个高导热软硬结合板的制作。


    高导热软硬结合板不仅简化了生产流程,提高了生产效率,还降低了制造成本,较传统设计节省了3天的加工制作周期,并降低了10~20%的制作成本。更重要的是,该板材实现了高散热需求(8W/m.k),解决了硬板与软板的导通问题,同时满足了产品的弯折需求,填补了高导热软硬结合板技术的空白。


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    随着科技的进步和应用领域的拓展,高导热软硬结合板必将在未来发挥更加重要的作用,为各行业的创新和发展提供有力支持。